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SK海上市聆讯力士无锡新厂即将启动建设. 2019年下半年完工

2018-10-11 04:13:32  by亚博国际

 SK海上市聆讯力士无锡新厂即将启动建设.  2019年下半年完工

据韩国媒体报道,SK 周二表示,与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司,将从今年下半年启动工厂的建设.声明同时指出,该工厂将建立一条新的200 毫米晶圆模拟生产线.为此,SK 位于韩国清州的设备将在2021 年底前运至无锡.

作为全球第二大存储器制造厂商,为专注于晶圆代工业务,2017 年,SK 宣布正式剥离旗下晶圆代工业务,并成立新的子公司,命名为SK 系统IC 公司,服务对象为没有晶圆厂的IC 设计商.

根据此前的报道,为进一步扩展旗下代工业务,SK 计划在中国设立一家合资工厂,而SK 系统IC 公司将持有中国合资公司50%的股份.而此次SK 的声明也进一步证实了该消息的可靠性.

有资料显示,SK 无锡新厂名为"海辰半导体(无锡)有限公司" ,由无锡产业发展集团有限公司和SK 系统IC 公司于2018 年2 月共同发起成立,注册资本为1.5 亿美元.主要生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务.

关于该合资企业的运营,SK 系统IC 公司负责投资半导体生产设备,而无锡产业发展集团则负责提供其他必要的基础设施.

晶圆代工业务分拆后,SK 系统IC 公司主要经营CMOS 图像传感器、电源管理IC (PMIC ),以及显示驱动IC 等,而8 英寸(200mm )晶圆作为目前IC 制造的主流,也成为了SK 分拆晶圆代工业务后现阶段的运营重点.

据了解,尽管SK 在存储器领域的表现毋庸置疑,但在非核心业务的晶圆代工领域却一直表现平平.据TrendForce 旗下拓墣产业研究院此前公布的2017 年全球前十大晶圆代工厂商排名显示,SK 并未上榜.


而此次为强化这方面的竞争力,SK 可谓是下足了功夫,至于结果如何,能否在未来几年进入全球前十的行列,还需拭目以待.


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